반도체 CSP package 제조공정용 HTR tape

주로 QFN Package 공정중, EMC 수지 밀봉공정에 적용, 내열성이 우수한 Polyimide film을 사용하며, 양호한 초기 점착력과 고온 작업공정중에도 점착제의 잔사가 남지 않으며 Wire-bonding 공정에서 우수한 작업성을 나타냅니다.

◈ 담당자 : 정지석 과장  ☏ 031.213.8100 (내선 506)





Grade
No		 기재두께
(㎜)		 전체두께
(㎜)		 색상 점착제 점착력
SUS(gf/25mm)		 Liner
8331SRN PI 0.025 0.028 Amber Silicone 430 Trans polyester
8331SLN PI 0.025 0.030 Amber Silicone 60 Trans polyester
870SE PI 0.025 0.055 Amber Silicone 460 Trans polyester